Con las crecientes densidades de potencia en 5G, IA, electrónica de alta potencia y dispositivos de onda milimétrica, los sustratos tradicionales de Si y SiC están alcanzando sus límites térmicos, causando temperaturas de unión más altas y una fiabilidad reducida. Para superar esto, la industria ha introducido Si / SiC en sustratos de diamante, aprovechando la conductividad térmica superior del diamante para bajar las temperaturas de unión y mejorar la velocidad del dispositivo, la densidad de potencia y la estabilidad.
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