はじめに |
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穴あけは機械加工における重要な工程である。対照的に、直径が0.1 mmから3 mmの小孔を加工する際、伝統的な方法は石英、単結晶シリコン、多結晶シリコン、セラミックス、チタン合金などの高硬度と耐摩耗材料を処理する際、切断屑の除去困難、冷却低、ドリル寿命短、孔壁表面の仕上げ度差、さらには孔縁の崩壊、亀裂とバリなどの欠陥などの挑戦に直面することが多い。そのため、ドリルとドリルチップの設計は極めて高い加工要求を満たす必要がある。 深い研究と精密設計を経て、Worldiaは一連のダイヤモンド(PCD)マイクロドリルの開発と生産に成功した。ダイヤモンドは硬度、耐摩耗性、優れた熱伝導性で知られており、これにより切屑の除去、冷却、工具寿命の延長に理想的な材料となっている。同時に、精密掘削設計は孔壁の表面仕上げ度と孔口の完全性を保証し、エッジ崩壊、亀裂、バリなどの欠陥の可能性を大幅に低減した。 |
アプリ |
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Worldia PCDマイクロドリルシリーズは、半導体、航空宇宙、3 C工業、チップ、医療機器分野でよく使用されています。 |
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特徴と利点 |
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Worldia Diamond(PCD)マイクロドリルの顕著な利点:
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仕様 |
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応用事例 |
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