Worldia vous invite sincèrement à participer à l'IMTS 2026 (Salon international des technologies de fabrication), qui se tiendra à Chicago, aux États-Unis, du 14 au 19 septembre 2026.
Informations sur l'exposition
Worldia, marque leader nationale d'outils de coupe haut de gamme, présentera sa gamme de produits phares. Nous mettrons en avant nos nouveaux outils de coupe, nos technologies innovantes et nos solutions d'usinage adaptées aux applications de diverses industries. Nous vous invitons chaleureusement à visiter notre stand n° 431487 pour des échanges techniques et des discussions sur place.
– Dates de l’exposition : du 14 au 19 septembre 2026
– Lieu : McCormick Place, 2301 S King Dr, Chicago, IL 60616, Illinois, États-Unis
– Worldia Booth No.: 431487
Présentation du produit
Réputés pour leurs performances ultra-précises, leur qualité exceptionnelle et leur stabilité remarquable, les outils de coupe de haute précision Worldia sont utilisés dans des secteurs de fabrication de pointe, notamment les semi-conducteurs, les circuits imprimés compatibles avec l'IA, la fabrication automobile, l'électronique 3C, les équipements pour les énergies nouvelles, la robotique et les dispositifs médicaux haut de gamme.
À l'IMTS, nous présenterons sept gammes de produits phares couvrant la coupe de matériaux superdurs, le fraisage de précision, le tournage de matériaux durs et l'usinage de matériaux durs et fragiles : la gamme classique d'outils de coupe MANANOVA PCD/PCBN ; les fraises à rainures CV-Joint permettant un fraisage au lieu d'une rectification, avec un faux-rond ≤ 0,004 mm sur les arêtes de coupe ; les fraises à surfacer et à épaulement carré indexables FMP-LN, lauréates du prix « Spring-Swallow Award » du CCMT 2026 ; les corps de fraises FMP-BE pour l'usinage des métaux non ferreux et des fibres de carbone ; les outils de tournage sans spirale PCBN atteignant une précision dimensionnelle IT5-IT6 grâce à un ébarbage au lieu d'une rectification, associés au système de porte-outil PSC ; Micro-forets et micro-fraiseuses ultra-durs pour matériaux semi-conducteurs durs et fragiles tels que le silicium monocristallin/polycristallin et le carbure de silicium ; outils de rainurage ultra-durs offrant un positionnement fiable et une adaptabilité flexible.
La précision des mouvements et la durée de vie des robots humanoïdes dépendent fortement de la qualité d'usinage de leurs composants clés : réducteurs harmoniques, réducteurs RV, vis à rouleaux planétaires, engrenages planétaires et écrous. Pour relever les défis d'usinage complexes liés à la dureté des matériaux, à la rigidité des parois minces et à la constance des tolérances dimensionnelles de ces pièces, Worldia propose des solutions d'usinage complètes axées sur la coupe de matériaux ultra-durs.
Pour les applications de réducteurs, des plaquettes de tournage en PCBN ont été spécialement développées pour la finition continue et interrompue des alésages intérieurs des carters d'engrenages planétaires. Grâce à une géométrie de micro-arêtes optimisée et à une technologie de revêtement avancée, les problèmes d'instabilité de surface sont efficacement atténués. Pour la production de vis à rouleaux planétaires, les plaquettes de tournage et les corps de coupe en PCBN permettent un usinage de précision des vis à filetage multiple et des chemins de roulement avec une précision de ±1 μm. L'efficacité d'usinage est améliorée de 5 à 10 fois par rapport aux procédés de rectification conventionnels. Cette solution s'applique également à divers écrous, engrenages et composants structurels. Privilégiant le tournage à la rectification, elle garantit un usinage efficace et constant des pièces difficiles à usiner aux profils complexes, assurant un couple plus régulier et une fiabilité accrue des articulations de robots humanoïdes.
Que ce soit pour la fabrication à moindre coût et à plus grande efficacité des composants essentiels des systèmes de transmission, de direction et de freinage des véhicules traditionnels et à énergies nouvelles, ou pour l'usinage à haute efficacité des pièces destinées aux ensembles batterie-moteur-électronique et aux systèmes de châssis des véhicules à énergies nouvelles, Worldia fournit des solutions d'usinage complètes, de haute précision, à haute efficacité et rentables.
La gamme de tours à avance rapide pour aciers super-durs Worldia représente une nouvelle génération de produits de tournage développés en interne et bénéficiant de droits de propriété intellectuelle exclusifs. Elle est destinée à l'usinage de semi-finition et de finition des pièces en acier trempé et en métallurgie des poudres. Cette gamme de produits répond à des exigences d'usinage variées et offre un équilibre optimal entre qualité, productivité, durée de vie de l'outil et fiabilité opérationnelle.
La fraise à surfacer et à épaulement carré indexable FMP-LN est une nouveauté dans la gamme de fraises FMP. Elle élargit le champ d'application et les capacités d'usinage de la série FMP, excellant particulièrement en fraisage de surface et en fraisage d'épaulement carré pour la fonte et l'acier trempé. Elle réalise aisément le fraisage de surface des blocs-cylindres, culasses, boîtes de vitesses, glissières et bâtis de machines-outils en fonte. De plus, elle effectue le fraisage des parois latérales des cavités, de l'ébauche à la finition, en une seule opération. Grâce à sa conception structurelle unique et à un large choix d'arêtes et de nuances d'inserts, la fraise à surfacer et à épaulement carré indexable FMP-LN répond aux exigences des clients en matière de rugosité de surface, de précision dimensionnelle et de contrôle des tolérances géométriques.
La gamme d'outils à micro-arêtes superdurs Worldia est spécialement conçue pour l'usinage de matériaux durs et fragiles. Grâce à un substrat ultradur, une résistance à l'usure supérieure, une excellente conductivité thermique et un faible coefficient de frottement, ces outils offrent des performances exceptionnelles dans de nombreux contextes d'usinage exigeants et de haute précision. Largement utilisés dans les véhicules à énergies nouvelles, l'électronique grand public, les semi-conducteurs et l'encapsulation électronique, les dispositifs médicaux, l'optoélectronique et les machines de précision, ces outils adoptent une denture à haute densité pour un enlèvement de matière très efficace. Leur durée de vie prolongée réduit la fréquence des changements d'outils et les temps d'arrêt des machines, contribuant ainsi à renforcer la compétitivité des produits des clients des secteurs des semi-conducteurs et de la fabrication de pointe.
Les microforets diamantés sont conçus pour le perçage de précision de matériaux semi-conducteurs durs et fragiles, ainsi que de circuits imprimés en aluminium. Pour le silicium monocristallin, le silicium polycristallin, le carbure de silicium, l'alumine, la zircone et autres substrats fragiles de haute dureté, ils garantissent une grande régularité d'ouverture, un contrôle précis de la position du trou, un excellent état de surface des parois et une durée de vie prolongée, offrant ainsi des performances globales optimales.