Worldiaは、2026年9月14日から19日まで米国シカゴで開催されるIMTS 2026（国際製造技術展）へのご参加を心よりお待ちしております。
展示会情報
国内屈指のハイエンド切削工具ブランドであるWorldiaは、主力製品ラインナップを展示いたします。多様な産業分野向けに、最新の切削工具、革新的な技術、そして用途に特化した加工ソリューションをご紹介いたします。ぜひブース番号431487までお越しいただき、直接ご相談や技術交流をお楽しみください。
展覧会開催期間：2026年9月14日～19日
会場：マコーミック・プレイス、2301 S King Dr、シカゴ、イリノイ州 60616、アメリカ合衆国
– Worldia Booth No.: 431487
製品紹介
超精密な性能、卓越した品質、そして優れた安定性で知られるWorldiaの高精度切削工具は、半導体、AI搭載プリント基板、自動車製造、3Cエレクトロニクス、新エネルギー機器、ロボット工学、ハイエンド医療機器など、先進的な製造分野にサービスを提供しています。
IMTSでは、超硬切削、精密フライス加工、硬質材料旋削、硬脆性材料加工を網羅する7つのコア製品シリーズを展示します。クラシックなMANANOVA PCD/PCBN切削工具シリーズ、研削の代わりにフライス加工を実現し、切削刃の振れが≤0.004mmのCVジョイントレースウェイフライス、CCMT 2026「春燕子賞」を受賞したFMP-LNインデックス可能なフェース＆スクエアショルダーフライス、非鉄金属および炭素繊維加工用のFMP-BEフライス本体、研削の代わりにスキビング加工でIT5〜IT6の寸法精度を実現し、PSCツールホルダシステムと組み合わせたPCBNスクロールフリー旋削工具、単結晶/多結晶シリコンや炭化ケイ素などの硬脆性半導体材料用の超硬マイクロドリルおよびマイクロフライス。高い位置決め精度と柔軟な適応性を備えた超硬質溝加工工具。
ヒューマノイドロボットの動作精度と耐用年数は、ハーモニック減速機、RV減速機、遊星ローラーねじ、遊星歯車、ナットといった主要部品の加工精度に大きく左右されます。Worldiaは、これらの部品の材料硬度、薄肉剛性、寸法公差の一貫性といった包括的な加工上の課題に対応するため、超硬切削を中心としたフルチェーン加工ソリューションを提供しています。
減速機用途向けには、遊星歯車ハウジングの内径を断続的および連続的に仕上げるための専用PCBN旋削インサートが開発されています。特別に最適化されたマイクロエッジ形状と高度なコーティング技術により、不安定な表面品質の問題が効果的に軽減されます。遊星ローラーねじの製造には、PCBN旋削インサートとカッターボディにより、±1μmの精度で多条ねじと軌道の精密加工が可能です。加工効率は、従来の研削加工と比較して5～10倍向上します。このソリューションは、さまざまなナット、歯車、構造部品にも対応しています。研削ではなく旋削加工という技術を採用することで、複雑な形状の加工が困難な部品に対して高効率かつ一貫した加工を保証し、ヒューマノイドロボット関節のトルク出力のスムーズ化と信頼性の向上をサポートします。
Worldiaは、従来型車両および新エネルギー車のパワートレイン、トランスミッション、ステアリング、ブレーキシステムのコアコンポーネントのコスト削減と効率向上を目的とした製造、あるいは新エネルギー車のバッテリー・モーター・電子機器アセンブリおよびシャーシシステムの部品の高効率加工など、あらゆるニーズに対応する、高精度、高効率、かつコスト効率に優れた加工ソリューションを提供します。
Worldiaの高送り超硬旋削シリーズは、独自の知的財産権を有する新世代の自社開発旋削製品です。焼入れ鋼や粉末冶金部品の半仕上げ加工および仕上げ加工に適用できます。この製品群は、多様な加工ニーズに対応し、品質、生産性、工具寿命、および運転信頼性のバランスの取れた性能を実現します。
FMP-LN インデックス式正面フライスおよび角肩フライスは、既存の FMP フライス製品群に新たに加わった製品です。FMP シリーズの適用範囲と加工能力を拡張し、特に鋳鉄や焼入れ鋼の正面フライス加工と角肩フライス加工において優れた性能を発揮します。鋳鉄製シリンダーブロック、シリンダーヘッド、ギアボックス、工作機械のガイドウェイ、工作機械ベッドなどの正面フライス加工を容易に行えます。さらに、キャビティ側壁フライス加工を荒加工から仕上げ加工まで、1回のセットアップで実行できます。独自の構造設計と幅広いインサートエッジおよびインサートグレードの選択肢により、FMP-LN インデックス式正面フライスおよび角肩フライスは、表面粗さ、寸法精度、幾何公差管理に関するお客様の要求を満たします。
Worldiaの超硬マイクロエッジ工具シリーズは、硬脆性材料の加工専用に設計されています。超硬質基材、優れた耐摩耗性、優れた熱伝導性、低摩擦係数を活用することで、高精度かつ加工が困難な様々な場面で卓越した性能を発揮します。新エネルギー車、3Cエレクトロニクス、半導体・電子パッケージング、医療機器、光電子機器、精密機械など幅広い分野で採用されているこの工具は、高効率な材料除去を実現する高密度歯設計を採用しています。工具寿命が長いため、工具交換頻度と工作機械のダウンタイムを削減でき、半導体およびハイエンド製造業界のお客様の製品競争力強化に貢献します。
ダイヤモンドマイクロドリルは、硬くて脆い半導体材料やAI基板への精密な穴あけ加工用に設計されています。単結晶シリコン、多結晶シリコン、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニアなどの高硬度で脆い基板に対して、安定した開口径の一貫性、精密な穴位置制御、優れた穴壁表面仕上げ、そして長い工具寿命を実現し、総合的に優れた性能を発揮します。