Willkommen bei Worldia, den Experten für die Gestaltung Ihrer Welt mit Diamanten.

Worldia lädt Sie herzlich zur IMTS 2026 (International Manufacturing Technology Show) ein, die vom 14. bis 19. September 2026 in Chicago, USA, stattfindet.

Ausstellungsinformationen

Als eine der führenden japanischen Marken für hochwertige Zerspanungswerkzeuge präsentiert Worldia eine Reihe ihrer Flaggschiffprodukte. Wir stellen Ihnen neue Zerspanungswerkzeuge, innovative Technologien und anwendungsorientierte Bearbeitungslösungen für diverse Branchen vor. Besuchen Sie uns gerne an unserem Stand Nr. 431487 für ein persönliches Gespräch und einen technischen Austausch.

– Ausstellungsdaten: 14.–19. September 2026
Veranstaltungsort: McCormick Place, 2301 S King Dr, Chicago, IL 60616, Illinois, USA
– Worldia Booth No.: 431487

Produktpräsentation

Die hochpräzisen Schneidwerkzeuge von Worldia sind bekannt für ihre hohe Präzision, herausragende Qualität und außergewöhnliche Stabilität und werden in fortschrittlichen Fertigungsbranchen eingesetzt, darunter Halbleiter, KI-fähige Leiterplatten, Automobilfertigung, 3C-Elektronik, Anlagen für neue Energien, Robotik und High-End-Medizintechnik.
Auf der IMTS präsentieren wir sieben Kernproduktserien für die Bearbeitung von superharten Werkstoffen, Präzisionsfräsen, Hartdrehbearbeitung und Bearbeitung von harten und spröden Werkstoffen: die klassische MANANOVA PCD/PCBN-Schneidwerkzeugserie; CV-Joint-Rundlaufbahnfräser, die Fräsen statt Schleifen ermöglichen und einen Rundlauffehler von ≤ 0,004 mm an den Schneidkanten aufweisen; FMP-LN-Wendeschneidplattenfräser mit Plan- und Vierkantschulter, Gewinner des CCMT 2026 „Spring-Swallow Award“; FMP-BE-Fräskörper für die Bearbeitung von Nichteisenmetallen und Kohlenstofffasern; PCBN-Drehwerkzeuge ohne Spirale, die mit Schälen statt Schleifen eine Maßgenauigkeit von IT5-IT6 erreichen und mit dem Werkzeughaltersystem PSC kombiniert werden; Superharte Mikrobohrer und Mikrofräser für harte, spröde Halbleitermaterialien wie monokristallines/polykristallines Silizium und Siliziumkarbid; Superharte Nutfräser mit zuverlässiger Positionierung und flexibler Anpassungsfähigkeit.

Die Bewegungsgenauigkeit und Lebensdauer humanoider Roboter hängen maßgeblich von der Bearbeitungsqualität wichtiger Komponenten ab: Harmonic-Drive-Getriebe, RV-Getriebe, Planetenrollengewindetriebe, Planetenräder und Muttern. Worldia bietet umfassende Bearbeitungslösungen für diese Bauteile an, die auf die Bearbeitung von extrem harten Werkstoffen spezialisiert sind und dabei Materialhärte, Dünnwandsteifigkeit und Maßgenauigkeit berücksichtigen.
Für Getriebeanwendungen wurden spezielle PCBN-Dreheinsätze für die unterbrochene und kontinuierliche Bearbeitung von Innenbohrungen in Planetengetriebegehäusen entwickelt. Dank optimierter Mikrokantengeometrie und fortschrittlicher Beschichtungstechnologie werden Probleme mit der Oberflächenqualität effektiv minimiert. Für die Fertigung von Planetenrollengewindetrieben ermöglichen PCBN-Wirbeleinsätze und -Drehkörper die Präzisionsbearbeitung von Gewindespindeln mit Mehrfachgewinde und Laufbahnen mit einer Genauigkeit von ±1 μm. Die Bearbeitungseffizienz wird im Vergleich zu herkömmlichen Schleifverfahren um das 5- bis 10-Fache gesteigert. Die Lösung eignet sich auch für diverse Muttern, Zahnräder und Strukturbauteile. Durch den Einsatz des Drehens anstelle des Schleifens wird eine hocheffiziente und gleichmäßige Bearbeitung schwer zerspanbarer Teile mit komplexen Profilen gewährleistet. Dies trägt zu einem gleichmäßigeren Drehmoment und erhöhter Zuverlässigkeit von Mensch-Roboter-Verbindungen bei.

Ob es um die kostensenkende und effizienzsteigernde Fertigung von Kernkomponenten in Antriebs-, Getriebe-, Lenkungs- und Bremssystemen von konventionellen und neuen Energiefahrzeugen oder um die hocheffiziente Bearbeitung von Teilen für Batterie-Motor-Elektronik-Baugruppen und Fahrwerksysteme von neuen Energiefahrzeugen geht, Worldia bietet komplette, hochpräzise, ​​hocheffiziente und kostengünstige Bearbeitungslösungen.

Die Worldia-Hochvorschub-Drehmaschinen für superharte Werkstoffe stellen eine neue Generation von intern entwickelten Drehmaschinen mit unabhängigen Schutzrechten dar. Sie eignen sich für die Vor- und Schlichtbearbeitung von gehärteten Stählen und pulvermetallurgischen Bauteilen. Diese Produktfamilie erfüllt vielfältige Bearbeitungsanforderungen und bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Qualität, Produktivität, Werkzeugstandzeit und Betriebssicherheit.

Der Wendeschneidplatten-Plan- und -Schulterfräser FMP-LN ist eine brandneue Ergänzung des bestehenden FMP-Fräserportfolios. Er erweitert das Anwendungsspektrum und die Bearbeitungsmöglichkeiten der FMP-Serie und zeichnet sich insbesondere beim Plan- und Schulterfräsen von Gusseisen und gehärtetem Stahl aus. Er bewältigt problemlos Planfräsaufgaben an Zylinderblöcken, Zylinderköpfen, Getrieben, Werkzeugmaschinenführungen und Maschinenbetten aus Gusseisen. Darüber hinaus ermöglicht er das Fräsen von Hohlraumwänden vom Schruppen bis zum Schlichten in einer Aufspannung. Dank seiner einzigartigen Konstruktion und der großen Auswahl an Wendeschneidplatten und -sorten erfüllt der Wendeschneidplatten-Plan- und -Schulterfräser FMP-LN die Kundenanforderungen an Oberflächenreinheit, Maßgenauigkeit und geometrische Toleranzkontrolle.

Die Worldia-Mikroschneidewerkzeugserie mit superharten Schneidkanten wurde speziell für die Bearbeitung harter und spröder Werkstoffe entwickelt. Dank des superharten Substrats, der überlegenen Verschleißfestigkeit, der exzellenten Wärmeleitfähigkeit und des niedrigen Reibungskoeffizienten erzielen diese Werkzeuge herausragende Leistungen in einer Vielzahl von anspruchsvollen und hochpräzisen Bearbeitungsszenarien. Sie finden breite Anwendung in der Elektromobilität, der 3C-Elektronik, der Halbleiter- und Elektronikgehäusefertigung, der Medizintechnik, der Optoelektronik und im Präzisionsmaschinenbau. Die Werkzeuge verfügen über ein besonders dichtes Zahndesign für hocheffizienten Materialabtrag. Die längere Werkzeugstandzeit reduziert die Werkzeugwechselhäufigkeit und Maschinenstillstandszeiten und stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte von Kunden in der Halbleiter- und High-End-Fertigungsindustrie.

Diamant-Mikrobohrer sind für die präzise Lochbearbeitung harter, spröder Halbleitermaterialien und Aluminium-Leiterplatten konzipiert. Für monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, Siliziumkarbid, Aluminiumoxid, Zirkonoxid und andere hochharte, spröde Substrate bieten sie eine gleichbleibende Lochöffnung, präzise Lochpositionskontrolle, exzellente Oberflächengüte der Lochwände und eine lange Werkzeugstandzeit und demonstrieren damit eine insgesamt sehr gute Leistung.

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