저탄소강(탄소 함량이 일반적으로 0.25% 미만)은 뛰어난 가소성, 인성 및 용접성을 특징으로 합니다. 자동차, 건설, 엔지니어링 기계 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 높은 가소성과 인성으로 인해 선삭 가공 시 몇 가지 어려움이 발생합니다.
– 칩 파쇄 불량 및 칩 얽힘 현상: 저탄소강은 인성이 높아 칩이 잘 부서지지 않습니다. 길게 말려 올라간 칩이 공작물이나 절삭 공구에 엉겨 붙어 정상적인 가공을 방해합니다.
– 구성날개(BUE) 형성: 고압 및 고온 조건에서 공작물 재료가 절삭날에 냉간 용접되어 단단한 구성날개를 형성합니다. 이는 공구 형상을 변형시키고 표면 조도 및 치수 정확도를 심각하게 저하시킵니다.
- 가공 표면 품질 불량: 빌드업 에지 외에도 저속 또는 부적절한 절삭 조건에서 칩 얽힘 및 재료 부착이 발생하여 공작물 표면이 거칠어지고 이상적인 표면 품질을 얻기 어렵습니다.
솔루션 분석
◎이러한 대량 생산 시나리오에서 고객은 공구 안정성 향상과 칩 엉킴 방지를 필요로 했습니다. Worldia 솔루션은 절삭 깊이와 이송 속도를 변경하지 않고 절삭 속도를 300m/min에서 370m/min으로 높여 가공 효율을 23.3% 향상시키고 공구 수명을 53% 연장했습니다.
◎Worldia는 WHP20HA 세라믹 코팅 인서트를 채택했습니다. 초경합금에 비해 세라믹은 더 높은 경도, 우수한 내마모성, 뛰어난 화학적 안정성을 제공하며 강재와의 친화성이 낮습니다. 따라서 구성날 형성을 효과적으로 억제하고 저탄소강의 고속 반정삭 및 정삭 가공에 적합합니다. FF 포지티브 레이크 피니싱 칩 브레이커와 결합하여 칩 흐름을 제어하고 칩 엉킴을 해결하며 표면 품질을 보장합니다. 마모 검사 결과, 레이크면과 측면 마모 모두 기존 공구보다 현저히 개선되어 이 대체 솔루션의 신뢰성을 입증합니다.
◎실제 가공 조건과 고객 요구 사항에 맞춰 최적화된 인서트 등급과 칩 브레이커 형상을 선택함으로써 칩 엉킴을 방지하고 가공 안정성을 향상시키며 공구 수명을 연장합니다. 이를 통해 대량 생산 고객은 제조 비용을 절감하고 사이클 시간을 단축하며 전반적인 생산성을 높일 수 있습니다.